挠性及刚挠结合的电路板设计方法

wissa

目前，关于术语、要求、工艺及最佳方法的培训对于减缓挠性及刚挠结合设计挑战都很关键。对于需要应对刚挠结合设计的PCB设计师，下面列出了成功设计的指南及最佳方法：

1、确认布线宽度及布线间距都尽可能大；

2、布线时应采用圆拐角，避免使用90°拐角，设计师应该确保圆拐角是真正的弧线。分段弧线将会由于应力开裂。多数情况下，布线轮廓应该模仿挠性板外形轮廓。如果ECAD工具能够根据电路板外形轮廓自动布线，将会节省设计师的大量时间；

3、如果设计要求在多层布线，确认相邻导体的布线是错开的；

4、电气要求允许交叉开口电源/接地平面。使用交叉开口平面作为返回路径对任何导体的阻抗都有明显的影响；

5、如果挠性电路的任何部分要求作为挠性连接器、插头或插座，则需采用补强板。

对于挠性电路的弯折区域，有其一套最佳方法和指南，设计师可以考虑采用，以便最大化地提高可靠性。

▵决不要改变该区域的布线宽度；

▵确保均匀布线；

▵使布线垂直于弯曲方向，因为缺乏对称性会增加应力积累的机会；

▵不允许有导通孔；

▵网格状电源/接地面应该与该区域平行。最好是交叉开口电源/接地面，但交叉开口图形应该与弯曲线呈45°。（在创建平面填充时）使用可以计算交叉开口与弯曲线角度的ECAD工具可节省时间，特别是对于具有异形角度弯曲线的设计；

▵弯折半径很可能是与弯折区域有关的最大挑战，因此要求与制造商密切合作。弯折半径要求会随具体应用而变化。挠性电路可以是静态的（只在组装期间弯折一次），也可以是动态的（在产品寿命期间弯折无数次）；

▵静态挠性电路的弯折半径比动态挠性电路的弯折半径要求更严苛。对于避免出现压缩（内弯曲区域）或张力可靠性问题，弯折半径起着至关重要的作用。